Stenciler med Ni-Teflon beläggning:

Genom att belägga stencilens yta med nickel/teflon sänks ytenergin vilket förbättrar släppegenskaperna hos ytan. Nickel/teflon-beläggning av stenciler är patenterat av HP Etch sedan 2005

Den släta ytan och den kontrollerade släppvinkeln som erhålls vid högprecisionsetsning kombinerat med med en ytbeläggning av nickel/teflon ger de bästa tänkbara förutsättningarna för såväl fyllning av öppningen som släpp från stencilen. Nickel/teflon-beläggningen på hålväggarna minskar risken för att pasta blir kvar i öppningar vilket ger bättre repeterbarhet och möjligör också användning av mindre öppningar, d v s öppningar med mindre area ratio.

Nickel/teflon-beläggning på undersidan underlättar rengöring. Dels vid torkning av undersidan av stencilen i tryckaren (”under-side wiping”) och dels vid tvätt av stencilen utanför tryckaren. Med bättre pastasläpp från stencilen och underlättande av rengöring av stencilen i tryckaren kan antalet kort som trycks mellan torkningarna ökas vilket ökar tillgängligheten i tryckaren. Kunderfarenheter visar att cykeltiden vid torkning sänks betydligt vid användning av nickel/teflon-belagda stenciler.

På stenciler avsedda för tryckning av kladdiga material, t ex kiselfett, beläggs även översidan med nickel/teflon. Detta för att minska vihäftningen mellan det kladdiga materialet och stencilytan och därmed underlätta rengöringen av stencilen.

HP Etch kan också belägga rakelblad med nickelteflon för att minska vidhäftningen mellan rakel och lodpasta vilket ger bättre ”squeegee release properties”, det vill säga minskar risken att pasta fastnar på rakeln (se under raklar).