Hochpräzise Stencils

HP Etch bietet eine erstklassige Produktion von Lötpasten-Stencils und sehr hohe Standards für Lötpasten-Anwendungen, sowie CAD Unterstützung und technischen Support. Jedes Stencil wird nach Ihren Anforderungen entworfen.

 

Hochpräzises Ätzen ermöglicht das Festlegen der Stencil Eckkanten mit sehr hoher Genauigkeit. Ein Querschnitt der Stencils zeigt, dass die Öffnung  trapezförmig ist, um die Freisetzungseigenschaften der Paste zu verbessern (siehe Zeichnung).

Step-level Etching

Step-level Ätzen wird bei einer  zunehmenden  Änderung von Komponentengrößen angewendet, die unterschiedliche Mengen von Lötpaste benötigen.
Wählt man ein Stencil mit  gleichbleibender Dicke über die gesamte Fläche,  zieht es oft den Kompromiss nach sich, dass er zu dick für die kleinsten Komponenten  und zu dünn für die größten Komponenten ist, vor allem dann wenn man die pin-in-paste Methode anwendet. Um diesen Negativeffekt zu umgehend und sicherzustellen, dass alle Komponenten mit die geeignete Menge Paste bedeckt sind, wählt man das Stufen-Ätze. Hier gibt  es unterschiedliche Staffelungsarten:  dünnere Bereiche nennt man step-down und dickere Bereiche step-up. Die Stufenätzung kann auf der Oberseite, Unterseite oder auf beiden Seiten durchgeführt werden.

Empfehlungen für Stufenätzung finden Sie unter dem Industriestandard IPC-7525B,  Richtlinien für Stencils Design.  

Stencil-Oberflächenbehandlungen

Wir bieten zwei verschiedene Schablonenoberflächenbehandlungen NI / PTFE (Teflon) und Microshield, Schablonenreinigungsmaterialien, Rakelblätter und Schablonenlager.

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Sheet Technology (Stück / Level Etch)

 

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